主要职责：
1.负责电解铜箔制造工艺或相关电镀添加剂的研发与优化。
2.进行电化学与金属材料学的应用基础研究，解决核心技术难题。
3.领导或参与从实验室研发到中试放大的全流程技术开发。
4.撰写专利申请文件，构建公司的知识产权壁垒。
5.代表公司在国内外学术会议及行业研讨会上进行技术分享与交流
任职要求：
1.必备学历与知识： 硕士或博士以上学历，主修金属工程、电化学、材料科学与工程等相关专业，具备扎实的理论基础。
2.必备行业经验：5年至10年相关电解铜箔研发工作经验，具有知名铜箔企业（如：宁德时代、比亚迪、LG新能源等）研发背景者优先。在以下至少一个领域拥有实际研发经验:
电解铜箔（特别是高密度电路板用铜箔或锂电池用铜箔）
PCB制造中的电镀工艺与材料
3.必备技术能力： 具备电镀化学品、添加剂配方设计、评估及机理研究的开发经验。
核心知识：精通电化学沉积理论、金属材料学、表面与界面化学。
添加剂技术： 对铜箔电解添加剂的作用机理有深刻理解和实际应用经验，具备独立的添加剂配方开发和优化能力。
分析检测： 熟练操作和使用SEM/EDS、XRD、AFM、电化学工作站（CV、EIS等）、拉伸试验机、粗糙度仪等材料分析与电化学检测设备，并能对结果进行准确解读。
4.必备成果证明： 拥有电解铜箔相关的已授权或公开专利，并曾在重要的学术会议/技术研讨会上进行过课题发表。
5.优先考虑条件
在极薄锂电铜箔（4.5μm及以下）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（HVLP/VLP） 等高端产品领域有成功研发经验者。
拥有与铜箔相关的核心发明专利。
具备一定的团队管理经验或项目管理经验（PMP认证者优先）。
熟悉TS16949/ISO9001质量管理体系。