1.工艺体系建立与维护：负责建立和优化DCB/AMB产品的全套生产工艺流程、作业指导书及参数规范。
2.量产良率与效率提升：主导生产现场的工艺监控与数据分析，通过DOE等工具持续优化工艺，提升产品直通率、合格率及生产效率。
3.现场问题快速响应：及时有效地分析和解决量产过程中的工艺异常（如分层、起泡、翘曲、表面缺陷等），减少停机时间与质量损失。
4.新产线导入与调试：参与新设备、新产线的导入、安装、调试与验收工作，负责工艺部分的验证与固化。
5.成本控制：通过工艺优化、材料损耗降低、效率提升等方式，推动制造成本的持续下降。
6.团队管理与培训：负责工艺技术员团队的日常管理、工作安排与技能培训，打造高效、专业的工艺团队。
【任职要求】
1.学历专业：本科及以上学历，材料、机械、化工、电子等相关专业。
2.工作经验：5年以上制造业工艺/制程工程经验，至少2年现场管理或团队领导经验。有电子陶瓷、半导体封装、粉末冶金、MIM、钎焊等领域工艺经验者优先。
专业知识：
1.精通至少一项关键工艺：高温烧结、钎焊、厚膜印刷、激光加工、清洗蚀刻等。
2.熟悉SPC、FMEA、DOE、8D等质量工具与方法。
3.具备扎实的读图（CAD）能力和数据统计分析能力。
4.核心能力：具备极强的动手能力和现场问题解决能力；责任心强，能承受压力；善于沟通，具备优秀的团队协作精神。