【职位名称】： 半导体设备助理工程师 (Semiconductor Equipment Assistant Engineer)

【工作地点】： 上海市松江区小昆山镇昆港公路2586号

【所属部门】： 项目部

【学历要求】：

本科及以上学历，机械工程、机电一体化、自动化、电气工程、电子工程、物理、材料科学与工程等相关理工科专业。特别优秀者可适当放宽应聘学历。

【经验要求】：

1～3年及以上 半导体制造厂（Fab）设备工程相关工作经验。需要熟悉至少一种主流半导体制造设备（如：光刻-ASML/尼康/佳能；刻蚀-AMAT/Lam/TEL；薄膜-AMAT/TEL/Lam；注入- Axcelis/AMAT；CMP-AMAT/Ebara）。

可协助参与负责设备模块或机台的维护、故障排除及性能提升。

有参与新设备导入（NPI）、设备改造或重大维修项目经验者优先。

维护体系管理： 了解并具备优化预防性维护（PM）体系的能力，了解可靠性工程（Reliability Engineering） 基础知识。

项目管理基础： 熟悉管理小型设备项目（如改造、升级）的能力，包括计划制定、资源协调、进度跟踪和结果汇报。

看图识图： 能熟悉阅读和解析 机械图纸、电气原理图、气路/液路图、P&ID图。

软件/系统： 熟悉操作设备控制软件，及设备端的相关软件应用。

【语言能力】：

优秀的中文书面和口头沟通能力，能清晰撰写技术报告并进行技术交流。

具备一定的英文读写能力：能阅读并理解复杂的技术手册、维修指南、工程图纸及供应商文档，撰写英文技术报告和邮件。良好的英文听说能力（能与供应商工程师进行有效技术沟通）优先或必备（视公司性质而定）。

【薪资待遇】： 10000～14000 （15薪）

福利待遇：公司提供五险一金，意外保险，带薪年假，国家法定节假日，公司团建，年终奖，出差补助，餐饮补助