【学历要求】：

本科及以上学历，机械工程、机电一体化、自动化、电气工程、电子工程、物理、材料科学与工程等相关理工科专业。硕士学历优先。

【经验要求】：

5年及以上 半导体制造厂（Fab）设备工程相关工作经验。必须熟悉至少一种主流半导体制造设备（如：光刻-ASML/尼康/佳能；刻蚀-AMAT/Lam/TEL；薄膜-AMAT/TEL/Lam；注入- Axcelis/AMAT；CMP-AMAT/Ebara）。

具有独立负责设备模块或机台的维护、故障排除及性能提升的成功经验。

有参与新设备导入（NPI）、设备改造或重大维修项目经验者优先。对某一品牌/型号的设备有深入专长优先录取（如：精通AMAT Centura Etch, Lam 2300 Kiyo Etch, TEL Litho Track）等。

维护体系管理： 深刻理解并具备优化预防性维护（PM）体系的能力，熟悉可靠性工程（Reliability Engineering） 基础知识。

项目管理基础： 具备管理小型设备项目（如改造、升级）的能力，包括计划制定、资源协调、进度跟踪和结果汇报。

看图识图： 精通阅读和解析 机械图纸、电气原理图、气路/液路图、P&ID图。

软件/系统： 熟练操作设备控制软件，及设备端的相关软件应用。

【语言能力】：

优秀的中文书面和口头沟通能力，能清晰撰写技术报告并进行技术交流。

流利的英文读写能力：能无障碍阅读并理解复杂的技术手册、维修指南、工程图纸及供应商文档，撰写英文技术报告和邮件。良好的英文听说能力（能与供应商工程师进行有效技术沟通）优先或必备（视公司性质而定）。