【岗位职责】
1、统筹工艺部门事项，建立并不断改进流程；
2、从产品设计阶段开始，站在工艺开发的角度，参与新工艺开发及可制造性评估, 提出新工艺对产品设计要求；
3、和产品开发对接，研究和实现新工艺的开发和完善；主导可制造性设计分析并推动可制造性问题解决；
4、负责全价值流（包含内部，外部）装配测试工艺的整体设计规划；
5、参加项目开发小组，负责工艺过程和工艺参数开发，验证，放行；;
6、负责样机试制工艺和样品的试制，推动解决样机试制过程发现的工艺问题；
7、统筹工装夹具开发及维护；
8、负责工艺过程的工艺参数；
9、负责工艺过程的价值流规划，工艺布局规划；
10、统筹问题分析改进， 负责工艺过程问题，原因分析及改进；
11、负责工艺节拍，及节拍平衡，产能规划。
【岗位要求】
1、本科及以上学历，电子、通信、集成电路、自动化等相关专业；
2、5年以上集成电路电子产品行业装配测试工艺开发及工作经验；
3、具备产品同步开发、新工艺开发、项目量产转化经验；
4、能够熟练运用APQP五大工具优先；
5、熟悉以下工艺者优先：芯片/板卡/整机测试、整机装配、螺钉紧固/FIPG/散热胶/热熔胶/灌胶/密封胶工艺；
6、良好的沟通协调能力，优秀的团队协作意识，抗压能力强，具备一定的项目管理能力；
7、具备优秀的现场问题分析解决能力，熟悉DoE, FMEA, 8D, VSM等工具。