熟悉fc150或者fc300设备。
岗位职责：
1. 负责倒装焊工艺的研发，执行半导体晶圆倒装焊加工工艺，优化工艺窗口；
2. 确保生产过程中倒装焊工艺的稳定性和可靠性；
3.协助进行设备运行参数和工艺相关参数的确认，优化完善作业SOP文件。
3. 对生产效率和质量进行持续改进；
4. 充分掌握工艺情况，主动解决问题，并且做好文档记录；
5.领导交办的其他事项。
任职条件：
1. 统招本科以上学历，微电子、集成电路、焊接等相关专业，2年以上相关工作经验；
2. 熟练掌握芯片倒装焊工艺，熟悉fc150或者fc300设备。