岗位职责：
1、负责执行对芯片的测试筛选工作，收集测试数据，做好记录。
2、执行点胶，打线等后道工艺，严格按照工艺SOP进行作业。
2、协助研发工程师进行工艺参数优化，高效完成任务。
3、与产品经理保持高效沟通，积极解决问题，高效完成任务。
4、领导交办的其他事项。
任职条件：
1、学历及专业：统招本科以上学历，电子信息/计算机/微电子/光学等专业。
2、工作经验：1-3年 磨抛，划片，点胶，打线等工作经验。
3、工作能力：能独立执行作业，可独立操作设备。
4、其他：良好的沟通能力，熟练使用office和专业软件。