岗位职责：
1、测试方案与用例设计：负责PLC（可编程逻辑控制器）及IO产品（数字量输入/输出模块、模拟量输入/输出模块等）嵌入式硬件的测试方案制定，基于产品需求规格书、硬件设计文档，编写详细的测试用例，覆盖功能、性能、可靠性、兼容性、安规等测试维度。
2、硬件测试执行：搭建测试环境，使用示波器、万用表、逻辑分析仪、功率分析仪、信号发生器等测试仪器，执行硬件功能测试、时序测试、电源特性测试、EMC（电磁兼容性）预测试、环境适应性测试（高低温、湿度、振动等）及长期可靠性测试。
3、 缺陷管理：记录硬件缺陷，协助研发定位复现，跟踪修复进度与验证效果，确保问题闭环。
4、问题定位与跟踪：精准记录测试过程中发现的硬件和固件缺陷，协助软硬件研发工程师进行问题定位与复现，跟踪缺陷修复进度，验证修复效果，确保问题闭环管理。
5、 测试文档输出：编写测试报告，清晰呈现测试结果、缺陷分析、风险评估等内容；整理测试数据、仪器使用记录、测试用例版本等文档，确保测试过程可追溯。
6、测试流程优化与技术提升：参与嵌入式硬件测试流程的优化，引入自动化测试工具或方法（如硬件在环测试HIL），提升测试效率与覆盖度；关注行业最新测试技术与标准，推动团队测试能力提升。
7、跨部门协作与硬件研发、软件测试、生产等部门紧密协作，参与产品需求评审、硬件设计评审，从测试角度提出改进建议，保障产品从研发到量产的质量稳定性。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器等相关专业。
2、1-3年及以上嵌入式硬件测试经验，有PLC、工业IO模块、工业控制板卡等产品测试经验者优先。
3、专业技能：
(1) 熟悉嵌入式硬件测试流程与方法，掌握硬件功能、性能、可靠性、EMC等测试要点；
(2) 熟练使用常用测试仪器：示波器（含差分探头、电流探头）、万用表、逻辑分析仪、信号发生器、功率计、高低温箱等；

(3) 熟练使用焊接拆卸芯片
(4) 了解PLC编程、工业总线协议（如Modbus、Profinet、EtherCAT、CANopen、CC-Link等）者优先；
(5) 具备基本的硬件电路分析能力，了解常见电子元器件特性；
(6) 熟悉缺陷管理工具（如禅道）和文档编写工具（如Word、Excel、Visio）；
4、综合素质：
(1) 具备严谨的逻辑思维能力、较强的问题分析与解决能力；
(2) 工作认真负责，细致耐心，有良好的沟通协作能力和团队合作精神；
(3) 能承受一定的工作压力，适应项目进度要求。