薪资要求：1.6~1.8W，招聘人数：2人
任职要求
1，本科以上学历，电子工程或相关专业
2，5年以上高速数字硬件单板研发工作
3，具有高速电路、模拟数字混合电路、FPGA硬件电路开发经验
4，熟练掌握Cadence/allegro开发工具，能够独立完成一块处理卡的方案、原理及PCB设计
5，熟练使用各类测试仪器，示波器、函数发生器、信号源、频谱仪等
5，具备团队协作和沟通能力，能够配合嵌入式/FPGA完成单板功能的开发与验证
6，具有雷达系统相关硬件开发经验者，优先考虑
岗位职责
1，根据开发任务书，负责完成单板方案设计，器件选型、原理图设计、PCB设计、制造/调试文件输出
2，配合其他岗位，完成单板功能/指标的联调验证工作
3，负责单板调测工装设计，生产过程优化，协助提升生产测试效率
4，保障单板设计定型及转产维护
5，协助生产过程中发现的硬件故障修复，思考设计合理化，提升一次生产合格率
6，具有较强的工作适应能力，学习能力，有责任心