岗位职责:
1，主导整机硬件相关技术评估、预研，负责整机产品的硬件方案设计评估；
2，负责音频器件选型规划，原理图设计，参与PCB布局布线评审
3，负责单板调测及关键技术问题攻关，联合软件、结构、工艺等系统性解决音频硬件问题
4，负责整机录音、通话、外放效果参数调试，主客观问题分析
5，负责试产 、量产的生产支持工作；提供对应测试验证方案，试产不良问题分析等；
任职要求:
1，通信、电子、声学相关专业 ，消费类电子或嵌入式硬件研发经验5年以上；
2、熟悉音频PA、codec、Speaker、Receiver、Mic选型，熟悉音响类产品的主流设计与测试标准；
3、熟悉声学器件原理及音腔结构设计规范，对整机音频效果与相关参数调优有一定的经验积累
4、了解音频DSP的回音消除、降噪原理，熟悉相关的外围电路设计；了解离线语音唤醒（WWD）、语音识别与打断的相关硬件设计；
5、熟练使用示波器、AP、ACQUA、Soundcheck等仪器仪表进行信号分析及调测；