岗位职责：

1. 钎焊材料开发：研发用于陶瓷管壳封装的活性钎料或特种钎料，优化其成分以改善润湿性、连接强度及可靠性。

2. 电镀工艺研发：开发管壳金属化所需的电镀工艺，重点解决镀层致密性、结合力、均匀性及耐腐蚀性问题。

3. 工艺集成与优化：研究并优化全流程工艺，解决界面反应、空洞、裂纹等缺陷。

4. 表征与测试：利用SEM/EDS、XRD、拉力测试、气密性检测等手段，分析焊点微观结构和力学性能，建立工艺-性能关联。

5. 技术规范制定：制定钎焊与电镀的物料、工艺及检验标准。

任职要求：

1. 学历与专业：硕士学历优先，材料科学与工程（焊接、金属材料方向）、应用化学（电化学方向）、冶金工程 等相关专业。

2. 经验与技能：

   • 熟悉钎焊原理、界面反应、电化学沉积理论优先。

   • 了解真空钎焊、气氛保护钎焊等设备者更佳。

3. 核心素质：思维严谨，注重细节，具备优秀的分析问题和实验能力。思路和表达清楚。