工艺开发与优化：

• 根据产品需求（如要求薄膜的电阻率、透光率、硬度、厚度等），设计并开发新的镀膜工艺配方。

• 优化现有工艺参数（如溅射功率、气体压力、气体比例、基片温度、溅射时间等），以提高良率、降低成本和提升性能。

设备操作与维护：

• 操作和维护复杂的磁控溅射设备，包括真空系统、电源系统、气体输送系统等。

• 诊断和排除设备故障，保证生产的稳定运行。

• 参与设备的安装、调试和验收。

生产支持与质量控制：

• 制定标准作业程序，监督生产线上的镀膜过程，确保工艺的稳定性和可重复性。

• 分析生产过程中出现的质量问题（如膜层脱落、颜色不均、性能不达标等），并找到根本原因，提出解决方案。

• 使用各种检测仪器（如台阶仪、光谱仪、四探针测试仪、SEM/EDS等）对薄膜性能进行表征和测试。

新材料与新应用研发：

• 探索镀膜技术在新领域（如柔性电子、光伏、半导体等）的应用。