关键工作内容
1、完成封装方案与基板设计：负责系统封装方案的可行性评估，为产品提供有竞争力的封装方案；
2、参与新产品研发，完成SIP基板的布局、布线设计，并进行SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、EMI（电磁干扰）和应力仿真，输出仿真报告；
3、技术导入与问题解决，负责产品的前期导入技术确认，对接SIP代工厂进行技术沟通，处理开发及量产阶段的技术问题；
4、全周期研发管理，完成基于系统分解的SIP开发需求，外协管理。
任职要求
1. 本科及以上，电子信息，自动化，微电子，半导体等专业；
2. 5年以上先进封装设计开发工作经验；
3. 熟悉先进SIP工艺流程与封装设备，具有丰富的先进封装设计开发经验；
4. 5年以上先进SIP基板或封装基板layout设计经验，封装形式为WireBonding/Flip Chip形式的BGA、CSP
等。具有有SI/PI/EMI仿真经验优先；
5. 熟练掌握一种及以上仿真工具软件,熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉封装设计工具，熟悉信号完整性
和电、热、应力仿真；
6. 具备良好的沟通能力、团队意识和敬业精神，做事沉稳有耐心，对技术有追求。