岗位职责:
1、负责铜箔本征电性能测试与分析：主导铜箔体积电阻率、表面阻抗、趋肤效应等关键参数的精确测量与机理研究。
2、建立信号完整性关联模型：重点研究铜箔表面轮廓粗糙度对信号传输损耗（插入损耗）的影响机制，为开发超低损耗铜箔提供核心依据。
3、支持新产品开发：对新型铜箔样品进行全面的电性能评估与对标分析，为研发团队提供关键数据决策支持。
4、开发前沿测试方法：建立并优化公司内部的高频电性能测试标准与方案，解决超薄、高频应用下的测试挑战。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、材料物理、电磁场与微波技术等相关专业。
2、3年以上CCL、PCB或直接从事铜箔相关电性能分析的工作经验。
3、掌握电性能测试方法、信号完整性基础知识，或铜箔微观结构与电性能的关联分析能力
4、熟悉传输线理论，理解趋肤效应、表面粗糙度与信号损耗的内在关系。
优先考虑：
国内主流的PCB和CCL厂商测试、验证、失效分析、质量、材料研发人员