岗位职责
1.负责制定芯片后端流程方面相关工作；
2.估算芯片面积及初期版图布局；
3.协助完成芯片后端逻辑综合或者物理综合、验证等相关工作；
4.协助前端设计人员完成sdc文件编写，以及功耗、时序、面积优化分析；
5.协助完成流片数据准备和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、Job view；
6.负责ASIC芯片从网表到GDSII的最终交付；
任职要求
1.本科及以上学历，电子、电路及相关理工科专业，专业基础扎实；
1.能独立完成从RTL到netlist网表的转化；
2.能完成从netlist到GDSII后端工作（布局.电源规划.CTS布线.时序修正.IR-Drop分析.串扰.天线效应修复等）；
3.有流片经验和前端设计经历优先考虑；
4.熟悉verilog、SV开发语言优先考虑；
5.具有shell、skill、python、perl等脚本经验者优先；