岗位描述：
1.协助Bonding 切割相关设备（Bonding机.点胶机等）机台操作.设备维护.工艺调试；
2. 协助工艺试验.材料验证.机台故障处理；
3. 部件.相关材料管控等工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科相关专业;
2.3年以上Micro OLED或OLED显示行业从业经验,有负责Bonding新线架设等建厂经验优先;
3.精通Bonding设备的结构及备件;
4.精通bonding段设备参数及改善；
5.具备调整设备优化工艺之能力；
6.具有良好的沟通.组织.抗压能力
7.熟悉使用CAD等制图工具优先。