岗位描述：
1.协助Bonding 切割相关设备（Bonding机、点胶机等）机台操作、设备维护、工艺调试。
2. 协助工艺试验、材料验证、机台故障处理。
3. 部件、相关材料管控等工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业，2年以上Micro OLED或OLED显示行业从业经验,有负责Bonding新线架设等建厂经验优先
2、精通Bonding设备的结构及备件；
3、精通bonding段设备参数及改善 ；
4、具备调整设备优化工艺之能力 ；
5、具有良好的沟通、组织、抗压能力 ；
6、熟悉使用CAD等制图工具优先；