1.根据客户需求，进行项目前期调研，评估并撰写结构设计方案及散热方案；
2.根据产品任务书要求，完成计算机产品的整机结构设计任务；
3.负责X86平台或国产平台通用通讯类产品机箱和板卡结构、散热设计；
4.负责产品从样机试制到量产阶段的结构设计与改进；
5.跟踪产品生产、装配、试验及交付全过程，负责结构相关问题处理；
6.按公司质量体系及标准化要求，对结构齐套设计文件、图纸进行归档；

任职要求：

1．机械或机电类相关专业，本科以上学历，具有3年以上电子产品行业结构设计工作经验优先；
2．熟悉电子/计算机相关行业的产品通用设计规范；
3．熟悉计算机产品结构设计、开发流程，能独立完成相应设计任务；
4．具备产品结构设计、材料、加工及模具、EMC等方面的知识；
5．熟悉使用ProE/Creo、AutoCAD等专业绘图软件；
6．能使用一种热仿真软件，完成整机散热仿真，包括风冷系统及液冷系统；
7．能使用一种力学仿真软件，完成设备应力仿真；
8．具有较强的责任心、执行力、抗压能力和沟通能力；
具有液冷散热设计及仿真能力可优先考虑