岗位职责：
硬件设计与开发：
负责元器件选型、评估与验证。
根据产品规范，独立完成硬件方案制定、电路原理图设计及模块开发。
熟练进行4层PCB设计，具备指导或参与更复杂多层板设计的能力。
持续优化硬件设计，提升系统性能、稳定性与功耗表现。
原型验证与调试：
搭建、测试与调试硬件原型，确保设计符合功能、性能及可靠性要求。
精通电路调试与故障诊断，快速定位并解决硬件设计问题。
独立完成原型板的组装与焊接工作。
转产与生命周期支持：
协助推动产品从研发到量产（NPI），负责编制相关转产文档及工程变更文件（ECN）。
参与产品硬件的维护、升级及全生命周期管理工作。
项目协作与质量保障：
紧密跟踪项目进度，主动识别并协助解决项目中的硬件技术难题。
制定并执行硬件测试计划。
与软件工程师紧密协作，进行硬件/软件联调，确保系统协同工作顺畅。
严控开发质量，预防重大品质异常；配合项目进行质量目标分解与落实。
支持公司质量管理体系的有效运行。
任职要求：
精通主流EDA设计工具（如Cadence, OrCAD），掌握PCB相关工具（如SI9000阻抗计算，CAM350 Gerber检查等）。
熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）设计基础理论及实践，了解热设计原则。
扎实掌握硬件开发全流程。
硬件平台与接口：
熟悉主流嵌入式平台（如单片机、ARM Cortex系列、FPGA）的开发流程与应用。
具备丰富的常用接口开发调试经验（如：SPI, I2C, UART, USB, 以太网（含千兆），JESD204B等高速串行接口）。
经验要求：
拥有多个完整的硬件开发项目经验，具备产品成功量产并批量出货的经验。
具备独立承担核心模块设计及解决复杂硬件技术问题的能力。
软技能：
优秀的分析、调试和解决问题能力。
良好的沟通协调能力和团队合作精神。
严谨细致，质量意识强，责任心强。

工作时间：8:30-17:30