1. 负责元器件封装制作，维护元件封装库；
2. 负责各项目的PCB布局、布线设计工作；
3. 配合硬件、结构工程师完成PCB布局、布线优化；
4. 负责输出PCB的拼板、钢网、Gerber、SMD、DXF等文件；
5. 负责印制板制板跟进、PCB文件归档、PCB设计规范文件的更新。

任职要求：
1．精通Allegro 16.5及以上版本环境下的PCB设计工作，熟练使用Cadence、CAM350等软件；
2. 3-5年以上高速电子产品布板经验，有计算机机主板、多层高速数字板布线经验优先；
3. 熟悉PCB板的生产工艺要求、LAYOUT流程、布局布线禁忌，能看懂原理图；
4.能依据产品结构图绘制PCB，并考虑EMI/EMC/ESD、散热及安规等相关问题；
5.熟练掌握office办公软件；
6.具有良好的沟通和团队协作能力。