技能：
1.了解硬件设计流程，能独立进行方案设计，原理图设计，PCB设计，产品功能调试。
2.熟悉元件参数，能进行器件选型，方案选型，降成本替换等，并且设计出对应模块的原理图。
3.熟悉基本电路的设计及调试，包含模拟电路ADC及DAC，运放；电源DCDC和LDO的使用与要求；信号隔离和电源隔离，光耦，继电器等电路使用及设计。
4.熟悉大型MCU如STM32H7等设计，熟悉FPGA特性及外围电路设计。
5.了解大规模ARM系统，如4核CORTEX-A55等方案，DDR4或LPDDR4系统的原理与PCB设计。了解有线以太网，无线WIFI，USB接口，SD卡，HDMI，PCIE等模块与设计。
6.了解X86系统，能对其外围如有线网口，HDMI，PCIE，SATA或NVME硬盘，USB等接口作设计及调试。
7.了解产品安全与可靠性，针对认证及EMC内容作预留设计，根据要求作测试和整改。
8.熟悉设计软件使用，如AD作原理图和PCB；gerber工具，阻抗工具，电路仿真等。
9.能进行硬件测试与调试，熟悉万用表，示波器，逻辑分析仪，串口调试等工具。
10.能对产品故障和问题进行分析，调试飞线解决问题，给出解决方案。
11.了解PLC产品及协议如EtherCAT,Profinet优先。

职责：
1、负责整个硬件研发工作：包含所有硬件资料设计，物料确认，生产对接，调试，产品维护与改板或升级。
2、根据产品经理的需求，作出性能评估与可行性评估，方案选型与设计。
3、方案参数验证，原理图设计，输出BOM。
4、进行PCB设计或指导PCB工程师设计，检查评审PCB。
5、硬件参数测试，功能调试，输出报告，指导测试工程师测试。
6、产品维护，包含降成本或停产物料的方案更新的改板，功能需求的改板，产品发现问题调试确认与解决。
7、与软件工程师联调，与结构工程师进行堆叠设计，与产品经理确认性能与使用。
8、支持FAE收集的客户问题，支持生产中发现问题，支持采购物料参数确认。
9、其它交待临时任务。