1.有音频硬件产品（如耳机、AI智能眼镜，音箱、麦克风、音频放大器、音频芯片模组）的完整研发周期经验，包括需求分析、方案设计、原型开发、测试验证、量产支持等环节。

2.了解音频市场趋势（如无线音频、主动降噪、空间音频），熟悉主流音频芯片方案（如 TI、ADI、Cirrus Logic、高通等厂商的芯片）及应用场景。
3，能与结构工程师、软件工程师、声学工程师、测试工程师协作，推进项目落地，解决跨专业技术问题（如结构设计对声学性能的影响、固件与硬件的兼容性）。
4.音频产品对性能指标（如底噪、失真）要求严苛，需具备严谨的工作态度，关注电路设计、调试中的细节问题。
5面对研发中的技术瓶颈（如降噪效果不达标、信号传输不稳定），能通过数据分析、实验验证快速定位并解决问题。
6.能清晰表达技术方案，与团队成员、供应商、客户有效沟通，推动需求落地和问题解决。