岗位职责:
1. 难点项目技术评审与指导
对事业部的难点项目进行技术评审，识别潜在问题并提出优化建议。
为项目团队提供技术指导，解决复杂机械设计、制造工艺和装配技术问题。
参与技术方案的制定和优化，确保方案的先进性、可行性和经济性。
2. 结构方案评审
对机械结构设计和优化方案进行评审，重点关注可靠性、稳定性及与半导体工艺的匹配性。
提出改进建议，确保设备的高精度、高效率和高稳定性。
3. 战略规划与指导
为事业部的中长期战略产品方向提供专业意见，分析行业发展趋势和技术创新点。
参与事业部产品企划，提出技术路线图和发展规划。
4. 跨部门协作
与设计、研发、制造、质量等团队密切合作，确保技术方案的落地实施。
为其他部门提供技术支持和培训，提升整体技术水平。
任职要求:
1. 本科以上学历，机械相关专业；
2. 8年以上机械设计或制造领域工作经验，至少3年半导体行业（前道或封测）相关经验。
3. 熟悉半导体设备（如键合、贴蓝膜、扩膜、清洗、封装设备等）的机械结构设计及制造工艺。