岗位职责：
1、根据产品需求, 实施新工艺开发, 确保新工艺的可生产性；
2、日常工作中量产品湿法刻蚀工艺维护；
3、提升良率，管控品质，完成公司对应的成本控制评估；
4、负责编制、湿法工艺相关文件，对员工的相关培训及考核；
5、完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1.大专以上学历，物理、化学、材料或相关专业；
2.2年以上半导体制造工艺开发、维护经验；
3.熟悉晶圆制造湿法工艺，包括但不限于：湿法刻蚀，湿法清洗，Lift off工艺，wet release工艺等；
4.有实验设计和数据分析能力；
5.工作态度积极主动。