公司主要设备：bonder键合、etcher 干法刻蚀（ICP CCP）、pecvd等离子增强化学气相沉淀设备、离子束沉积IBD、涂胶显影设备等；

岗位职责：

1. 负责设计、开发和优化半导体高设备、模块和系统，需要具备扎实的机械工程基础；
2. 负责半导体设备（如ETCH、CVD、PVD、Bonder等）或其关键模块的机械结构设计以及CIP；输出设计资料，包括但不限于设计图纸、SOP、BOM等
3. 设计适用于高真空、超高洁净度、高温等极端工况的机械结构；
4. 精通标准件选型，包括但不限于直线导轨、轴承、伺服电机、真空部件、密封件、传感器等；
5. 与电气、软件、工艺、生产等部门紧密合作，确保机械设计满足系统整体功能、性能和可靠性要求；
6. 参与整机或模块的装配、调试和测试，分析并解决过程中出现的机械问题；
7. 能够使用模拟仿真软件，根据测试和仿真结果，对现有设计进行持续改进和优化，提升性能、降低成本；
8、配合零部件国产化开发、验证工作。

任职资格：

1. 学历要求：第一学历为国家统招本科；
2. 3年以上精密机械设备设计经验，有半导体设备、面板显示设备、精密自动化设备或相关行业工作经验者优先；
3. 熟悉金属材料（如铝合金、不锈钢）、工程塑料的特性，了解常见的机加工、表面处理、热处理等制造工艺；
4. 了解半导体制造的基本工艺流程（如ETCH、CVD、PVD、Bonder等）及其对设备机械设计的特殊要求；
5. 有运动平台、机器人、真空系统等相关设计经验；
6. 熟悉半导体设备常见的问题，如Partical控制、热变形、振动控制等；
7. 出色的沟通能力和团队协作精神，能够清晰地表达设计意图和解决方案；
8. 精通3D、CAD软件：熟练掌握 SolidWorks（最常用）、Creo/Pro-E 等至少一种。