1、参与半导体制造设备的机械结构设计，设计真空系统、温控系统、振动隔离系统等关键模块；
2、使用CAD工具（如SolidWorks、AutoCAD、Creo）进行3D建模和工程图纸绘制，符合半导体行业标准；
3、开发高精度运动平台（纳米级定位）、机械臂或自动化传输系统，优化其动态性能和重复定位精度；
4、分析机械振动、热变形对设备精度的影响，提出改进方案；
5、与其他部门协作，集成伺服电机、直线电机、传感器等驱动控制部件，并完成设备自动化控制；
6、选择适用于半导体环境的材料及表面处理工艺；
7、与供应商协作，确保精密零件加工符合图纸要求；
8、参与设备装配调试，优化装配工艺；
9、通过FMEA识别设备潜在风险，制定预防性维护计划，参与设备升级或改造。

1、3年以上半导体设备行业经验；
2、熟悉半导体设备原理（如真空系统、等离子体反应腔）；
3、了解半导体制造工艺（薄膜沉积、光刻、蚀刻）；
4、精通CAD/CAE工具（如ANSYS用于热力学分析）。