1.有 PKG Bonding设备生产、组装和 CS 经验；
2.具有半导体后处理 TBDB、PB、TC 键合经验(Wire Bonder)；
3.具有调度和项目管理经验；
4.具有自动化设备工艺开发和工艺设计经验；
5.具有Mems Process MC经验；
6.具有半导体设备组装及工艺开发经验；
7.具有Stage Setting经验；
8.具有Robot Teaching经验；
9.具有半导体设备中自动化设备 S/W 操作经验，Auto CAD、Solid Works 2D、3D 工具及图纸解译经验；
10.具有Heater Controller Turning和PID控制经验；
11.具有Vision Aligner（多轴）和 Vision S/W 处理经验；
12.具有处理程序 S/W 控制经验，可提供 GUI 开发方向经验；
13.具有Bonding Process Flow Define经验。