岗位职责：

1、设计和开发半导体制造设备的机械系统，包括结构、传动、真空系统、冷却系统等；

2、负责利用Soldworks3D数据管理设备框架、核心单元以及部件的二维图纸和材料清单；

3、负责新研发部件、单元的装配、调试、优化；

4、进行机械部件的选型、材料选择和工艺设计；

5、使用有限元分析（FEA）工具进行结构、热和流体力学分析；

6、进行运动学、动力学仿真，优化机械系统的性能；

7、管理物料清单标准并与采购和制造部门的沟通；

8、进行机械系统的性能测试和验证，提出改进方案并优化设计；

9、加工企业生产计划（加工）管理；

10、编制技术相关文件，如技术规范和手册；

11、与电气工程师、软件工程师、工艺工程师等跨职能团队紧密合作，确保机械设计符合整体系统要求。

任职要求：

1、3年以上半导体设备机械设计工作经验，熟悉半导体制造工艺；

2、熟练使用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等），了解有限元分析工具（如ANSYS、ABAQUS等），有流畅仿真分析经验者优先；

3、熟悉机械设计原理、材料力学、热力学、流体力学等基础知识；

4、具备良好的机械加工、装配和调试经验；

5、熟悉机械制造工艺，了解常见的加工方法（如车削、铣削、磨削等）和表面处理技术；

6、具备良好的沟通能力和团队协作精神；

7、具有较强的分析和解决问题的能力；

8、能够承受工作压力，具备良好的时间管理能力；

9、能适应短期出差。