1、单设备理解：

硬件理解配方理解、工艺理解 ；

ROBOT TEACHING，基于用户界面的动作测试；
工业气体供应全管线功能验证；
了解Log 和 Interlock，可进一步配置；

了解气体流动；
了解Pumping Sequence；
设备与晶圆基准的工艺步骤顺序解析；

了解工艺配方、了解清洁配方、管理生产线的 CS 报告。

2、Bonder 设备理解

了解参数内容，如T/C、压力/键合时间/位置误差等；
对于键合软件的理解；
软件修改报告撰写的理解。

任职资格

1.可正常进入无尘室和Fab工厂(必须/无禁止进入Fab工厂)

2.具有 200mm 或 300mm 半导体制程设备操作员经验。
3.具有ATM机器人或真空机器人操作员经验
4.具有Socket通信和 RS232/422/485 设计经验
5. 具有Visual Studio :C++研发经验
6. 具有Delphi:Delphi 研发经验
7. 具有Visuo:工艺图设计经验）
8. 具有调试/工艺/序列和 UI 配置经验
9. 具有工艺开发设备经验
10. 具有电气/电子/控制领域基础知识 （必须）
11. 具有运动控制器和伺服驱动器经验（必须）
12. 有在研究机构同机械、电气合作开发产品的经验
13. 具有半导体设备模拟测试经验
14. 具有半导体设备 PVD/CVD/PECVD/ETCHER/BONDER 等开发经验

15. 具有应用有毒气体的设备开发经验（必须）.