1、了解或熟悉单一或整体设备（键合bonder、etch、pecvd、pvd等）工艺流程、部品部件功能
2、按需进行需求工艺的建立和测试应用，参与技术优化改善
3、参与设备研发、测试、装配和应用操作
4、处理产品研发及使用过程中的工艺问题、方案解答等
5、与其他岗位配合进行设备研发项目推进工作
6、技术研发过程中工艺文件的标准化输出及优化完善
7、设备研发及使用过程中安全问题处理及配合
8、尤其对等离子体和真空设备熟练实操，对客户问题技术解答解决
任职资格：
1、工科专业，本科以上学历；
2、有3年以上的半导体设备整机、工艺研发经验；
3、了解真空和plasma的专业知识；
5、具备良好的问题处理能力和沟通协调能力；
6、具有项目调度或管理经验者；
7、善于应对客户和执行公司要求的任务；
8、有良好的英语阅读能力。