职责描述：
1. 精通半导体产线减薄、贴膜、涂胶、解键合、机械及及激光划片，电学测试等后道工序设备工艺工作对应检测设备等操作
2. 工艺recipe建立及优化
3. 工艺文件制定
4. 工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本
5. 工艺异常判定与解决，提升产品良率
6. 监控及管理各工序SPC
7. 配合工艺整合部，后道新工艺开发及专题研究
8. 领导交代的其他任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历
2. 3年以上本岗位或相关岗位工作经验
3. 知识技能：能够使用Office、QC新7大工具、VDA6.3，了解ISO90001、TS16949，掌握后道设备机台构造及原理、CDV工艺、PVD工艺、Furnace工艺、Implant工艺、Dry Etch工艺、EPI工艺、后道工艺、WAT&CP Test,熟悉本职区域工艺机台操作、本职区域工艺机台工作原理、本职区域工艺相关测试机台操作、本职区域工艺相关测试机台工作原理、能够使用FMEA、PCP、Change等级管理、PDCA、SMART、MSA、5W1H、OCAP、SPC、MES.
4. 熟悉工厂6S知识和安全规范，了解QC 7大手法、 7大工具、8D等质量体系