职位详情
封装测试工程师(J10670)
1.3-2.5万·14薪
长飞先进半导体(武汉)有限公司
芜湖
5-10年
本科
01-05
工作地址

安徽长飞先进半导体股份有限公司-南门

职位描述
岗位职责:
1.作为FT测试的工艺负责人,负责制定相关工艺参数和测试程式,确保正常生产;
2.负责该工艺的良率提升、异常处理、成本优化、效率提升等工作;
3.根据工艺流程、制定相关的FMEA、OCAP、Control Plan、SOP等;
4.负责设备安装、调试,在产能规划期限内,完成工艺验证,按时交付生产。
任职要求:
任职要求:
1.本科及以上学历,30岁以及以上,工科背景,材料、电子、机械专业尤佳;
2.具备5年以上FT测试工艺经验,最好是功率模块或者期间测试领域,对测试原理熟悉
3.熟悉泰瑞达,CREA,联动,Lemsys,忱芯等测试机的工作原理和基本结构。
4.了解熟悉基本的分析工具和手段,FMEA、8D、OC七大手法等,报告输出能力;
5.对数据敏感,善于从测试Data中发现和分析异常。
6.独立自主的项目管理经验,能按期独立的完成项目,有成功案例;
7.工作细致认真,富有挑战心和创新意识;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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