岗位职责:
1.精通半导体产线CP测试等后道工序设备工艺工作对应检测设备等操作
2.工艺recipe建立及优化
3.工艺文件制定
4.工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本
5.工艺异常判定与解决，提升产品良率
6.监控及管理各工序SPC
7.配合工艺整合部，后道新工艺开发及专题研究
8.领导交代的其他任务。
任职要求:
1.本科及以上学历
2.3年以上本岗位或相关岗位工作经验
3.知识技能：能够使用Office、QC新7大工具、VDA6.3，了解ISO90001、TS16949，掌握后道设备机台构造及原理如CP Test,
4.熟悉工厂6S知识和安全规范，了解QC 7大手法、 7大工具、8D等质量体系