岗位职责:
1. 作为对接关键客户（主机厂/Tier1/头部IDM等）的技术开发经理，理解功率应用客户从芯片规格、模块封装到系统应用的全链路需求，将其转化为具有竞争力的、可量产的晶圆工艺方案，并确保器件开发满足车规级可靠性标准要求，完成芯片验证及最终量产；
2.熟悉FAB厂管理、晶圆工艺或芯片设计，能理解系统指标分解为具体的芯片性能规格和可靠性目标；
3.了解封装与模块，理解Power MOS芯片设计与模块封装技术；
4.熟悉可靠性测试及标准（AEC-Q101， AQG-324）；
5. 主导日常客户沟通、技术开发会议。及时预判、识别客户需求并协调内外资源。
任职要求:
1. 学历专业：本科及以上学历，微电子/半导体、电子、材料、化学等相关专业；
2. 工作经验：8年以上功率半导体器件开发或应用经验，具备在功率半导体（SiC优先）领域的产品工程、应用工程、可靠性工程经验优先，了解电力电子系统与应用知识，熟悉电动汽车电驱、充电桩、光伏逆变器等拓扑结构，了解其对功率器件的核心要求。