岗位职责:
1.配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。
2.协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。
3.关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。
4.部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教。
5.完成公司和部门安排的其它任务。
任职要求:
1.电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历，4年以上半导体刻蚀（湿法或干法）工艺相关工作经验，有SiC经验者优先。
2.熟悉半导体工艺流程，对半导体湿法或干法刻蚀的常用设备及工艺难点比较了解。
3. 具备良好的组织、沟通和协作能力。
4. 具备良好的英语听说读写能力。