1、熟悉机械装配/制造相关的基本知识和基本原理；
2、掌握装配制造相关的专业技能；
3、参与新产品开发过程，包括设计评审、可加工性工艺评审，确保新产品开发顺利。
4、规范和培训：编制规范组装工艺，作业规范；编制产品装配工艺，装配SOP/OMS，装配工艺/规程，确保生产过程的规范化和标准化。
5、解决装配过程中，出现的一般性问题，保障组装生产顺利开展。
6、参与设计、质量等部门产品故障分析，实施具体改善措施；
7、负责研发的Beta机台ECN的实施，以及制造MBOM整理和维护；
8、装配工艺改进与创新：根据装配实际需要，组织落实简易工装；以提高生产效率和产品质量；
9、培训与考核：参与钳工的培训工作，检查岗位操作工执行工艺流程，确保生产过程的标准化和质量控制。
10、完成部门交办的其他任务。

1、本科，机械/机电设计/制造工程技术或相关的一本专业学校；（211更优）
2、3年以上半导体/制造业的工作经验；对半导体、自动化产品有一定的了解；
3、熟悉设备组装和安装、调试、维修等技术/技能；
4、熟悉工程文档编制及制造问题处理；熟悉FMEA制作优先；
5、掌握二维软件AUTOCAD;三维软件UG/solidworks/Pro-E等机械制图软件；
6、沟通协调能力强，具有团队创新精神，积极主动、灵活应变、认真负责。