岗位职责
1. 负责产品从研发到制造部门的转移，参与制定装配与测试工艺文件、作业指导书。
2. 深入生产一线，分析和解决装配、调试、测试过程中出现的机械、电气或系统问题。
3. 主导或参与精益生产、持续改进项目，优化工艺流程，提升生产效率与产品直通率。
4. 负责工装夹具的设计、验收与改进，协助规划和维护生产线的布局。
5. 与质量部门紧密合作，处理不合格品，进行根本原因分析，并实施纠正预防措施。
6. 对生产技术人员进行技术培训与指导。
任职资格
1. 教育背景
• 本科及以上学历，机电一体化、机械工程、电气工程、自动化、计算机科学与技术、工业工程等相关专业。
2. 专业知识与技能
• 扎实的专业基础：掌握本专业核心课程知识，能将理论应用于实践。
• 动手与解决问题能力：热爱动手实践，具备出色的现场问题排查和解决能力。
• 工具软件应用：能阅读和理解机械/电气图纸；熟悉常用办公软件，会使用CAD软件进行基本绘图者优先。
• 流程与质量意识：了解基本的生产管理、质量管控（如SPC）和精益生产概念。
• 行业了解：对半导体设备或精密制造行业有基本认识，了解洁净室环境要求者优先。
3. 素质要求
• 务实严谨：工作细致踏实，遵循流程，注重细节和质量。
• 团队协作精神：善于与生产、研发、质量等多部门同事高效沟通与合作。
• 抗压与适应力：能适应生产现场环境，能在一定压力下高效工作。
• 持续改进意识：不满足于现状，主动寻找并推动工作流程的优化。
• 主动学习：愿意深入钻研技术，不断提升专业技能。
4. 加分项
• 有在校期间的金工实习、电子实训或相关项目实践经验。
• 有参与工程类竞赛（如机械创新、电子设计、机器人等）并获奖的经历。
• 了解基本的数据分析工具或方法。