1、体系搭建：负责制造运营计划体系从0~1建立，负责客户芯片封装、测试及Bumping计划业务，负责搭建公司计划体系，完成公司及制造运营体系计划规划，管理包括供应链需求计划、物料计划、生产计划三块业务。
2、产销协调：对接销售、研发、工程、采购等前段部门对销售需求S&OP和安全库存趋势及结构进行分析，并基于制造产能提升计划，组织供应链整体供应产能评估，预警物料供应风险，并进行定期汇报；评审分析消息订单和预测，根据工厂产能、物料库存及供应情况制定年月日周滚动主计划生产计划制定：
1）产能计划执行：根据主生产计划（MPS）分解车间级日/周生产排程确保工单下达；
2）实时监控在制品（VIP）流动，协调设备、物料与人员配置，最大化提升设备利用率与OEE；
3、生产异常管理：主导跨部门根因分析，快速响应制造现场异常（如设备宕机物料短缺、工艺偏离），启动应急调度方案，
减少计划达成率偏差并推动长期改善措施落地；并且运用数据分析生产周期（CycleTime）瓶颈。
4、联动计划部门解决产能冲突，确保客户交期（OTD）达标，协同工程部门（PE/EE）推动新产品（NPI）试产验证，缩短量产
爬坡周期。推行精益生产方法论，持续降低制造浪费物料计划与控制：保证物料需求计划的可执行性和正确性，协调资
源保证生产需求物料的供应，定期识别和统计风险物料及供需情况，形成报告.并推动改进。

任职要求：

1、教育背景：工科和光学专业，本科学历，985或211院校毕业。
2、工作经验及专业能力：
- 3年以上小批量加工制造业的生产管理或生产计划管理工作经验，有良好的业绩；
-曾从事过光学加工行业的优先考虑；
3、个人素质：
①诚实：为人诚实、正直、诚信；对待工作认真严谨；
②持续学习能力强；
③有较强的组织协调能力，计划管控能力，逻辑思维清晰，有重点；
④思维积极正向利他；
⑤抗压性强：为人热情、积极向上、有面对压力和挑战的能力。