岗位职责:
物联网正从“万物互联”迈向“万物智联”，技术融合（AI、5G、IPv6）、场景深化（智慧城市、工业4.0）与政策驱动是核心推力。未来十年，物联网将在经济价值、社会效率与可持续发展领域释放万亿级潜力

1.负责嵌入式系统硬件方案设计，包括原理图设计、PCB布局布线（使用Altium Designer/Cadence等工具），以及配套的嵌入式程序的开发,负责MCU（如STM32、ESP32）、ARM Cortex-M/A系列芯片的底层驱动开发（I2C/SPI/UART/CAN等协议）

2.完成元器件选型、电路仿真及可靠性评估，确保设计满足性能、功耗及成本目标

3.主导样机制作与调试，解决硬件故障（如信号完整性、EMC/EMI问题）

4.制定硬件测试方案，完成功能验证、环境适应性测试、配套量产测试上位机开发，方便量产标准化

5.系统集成，封装程序等相关开发

任职要求：

1.硬件设计：精通模拟/数字电路，熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试设备

2.开发工具：掌握Altium/Cadence完成多层板设计，熟悉STM32、ESP32等MCU开发，PLC的开发

3.协议与接口：熟悉I2C/SPI/UART/CAN等通信协议，了解Wi-Fi、蓝牙 、4G等无线模块集成
1.有:物联网、 传感亲、智能硬件·通信/网络设备·电子/半导体/集成电路、机器人相关经验最佳（生产 研发 销售 都可以）
2.乐于学习 有自驱力 有责任心
反三，具有批判性思维
3.可接受相关专业应届生
4.可接受培养，对物联网感兴趣并接触过电商运营 销售BD 或工科专业的小伙伴

薪资待遇：
面谈