一）研发战略与计划管理
1.研究芯片密封件行业技术动态（如新型材料、工艺升级）、市场需求（如汽车芯片 / AI 芯片密封需求）及竞争对手研发方向，结合公司发展战略，制定中长期研发战略规划（3-5 年）与年度研发工作计划，明确研发重点（如车规级密封件、低功耗密封技术）；
2.定期跟踪研发计划执行进度，评估战略落地效果，根据行业变化（如政策法规、技术迭代）及时调整研发策略，确保研发方向贴合公司目标与市场需求。
（二）研发项目全流程管控
1.牵头组织芯片密封件新产品开发、新技术研发项目，统筹管理立项论证、方案设计、实验验证、产品定型至批量生产的全流程，确保项目按时间、质量、预算要求交付；
2.制定项目研发预算与资源分配方案（人力、物力、财力），建立项目文档管理、技术评审、成果验收等制度，规范研发流程，提升项目管理效率。
（三）研发团队建设与赋能
1.根据研发战略需求，制定团队招聘计划，选拔芯片密封件领域技术人才与管理人才，搭建 “总监 - 项目经理 - 工程师” 三级人才梯队；
2.建立研发团队培训体系，开展技术（如密封材料合成、可靠性测试）、管理（如项目管控、成本核算）等专项培训，提升团队专业能力；
3.设计科学的绩效考核与激励机制，公正评价员工绩效，通过奖惩与晋升激发团队积极性，营造协作创新的团队氛围。
（四）技术创新与成果转化
1.带领团队开展芯片密封件技术创新，鼓励提出新材料、新工艺、新设计方案，攻克行业技术痛点（如密封件耐老化性、封装兼容性）；
2.组织研发成果鉴定、专利申请（发明专利 / 实用新型专利），推动成果转化为实际产品，联合销售部门推广新技术，为公司创造经济效益；
3.对接国内外科研机构、高校、行业企业，开展产学研合作，引进先进技术与理念，提升公司研发竞争力。
（五）跨部门与外部协作
1.与公司内部生产、销售、采购、质量部门沟通协作，了解生产工艺要求、市场反馈与原材料供应情况，调整研发方案，确保产品适配生产与市场需求；
2.向公司高层汇报研发进展、成果与资源需求，争取研发支持；
3.维护与外部供应商（原材料、设备）、客户（芯片厂商）、科研机构的合作关系，保障研发所需外部资源（如特殊材料、测试设备）与技术支持。
（六）研发质量管理
1.建立健全研发质量管理体系，制定芯片密封件研发质量标准（如外观、性能、可靠性指标）与检验规范，加强研发过程中原材料、半成品、成品的质量检测；
2.及时处理研发过程中的质量问题，分析根本原因并制定纠正 / 预防措施，避免同类问题重复发生；
3.开展团队质量意识培训，确保研发全流程遵循质量管理制度，保障最终产品符合行业标准与客户要求。