岗位职责：
1.负责产品模块组装
2.负责微芯片粘接岗位职责：
3.按照工艺文件和图纸进行微组装操作，如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗等，能独立完成软基片工艺线及其他修剪、清洗、导电胶粘接、修孔等；
4、严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备，及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决；
任职要求：
1、中专以上学历，电子信息工程、自动控制、微电子、微波射频等相关专业，经验丰富可放宽学历要求。
2、熟悉微组装工艺流程和细则，能独立完成裸芯片、芯片电容等粘接等工作；
3、对微波部组件产品整个生产流程及其微组装工艺要求，工作责任心强，细致，耐心。
原标题：《微组装技术工》