岗位职责：
负责封装资源的开发及相关封装工艺的验证、导入，负责产品生产过程中的工艺品质监控。
1. 研究开发新工艺，制订工艺流程，工艺实验验证并导入产线；
2. 负责产品工艺品质监控，进行市场调研，改进产品工艺；
3. 负责封装文书撰写，制定量产标准化流程；
4. 负责产品封装相关的异常处理、分析，良率提升；
任职要求：
半导体、微电子及机电一体化相关专业，大专及以上学历且有3年及以上半导体封装行业工作经验，熟练掌握各类半导体的生产过程及工艺控制，熟悉各类与质量控制相关的控制规范要求。
1、 半导体、微电子及机电一体化相关专业，大专及以上学历；
2、 有3年及以上半导体封装行业工作经验优先，熟练掌握各类半导体器件的生产过程及工艺控制方法；
3、 熟悉掌握使用各种热仿真、应力仿真等仿真软件者优先；
4、 掌握与质量控制相关的诸如控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求；
5、 可熟练使用CAD等绘图软件；
6、接受短期出差。