2.异常发生时按鱼骨图分析手法迅速找出异常原因，并通知相关单位改善；

3.表征及老化数据整理确认；

4.规格书制定；

5.依照客户规格在系统上设定符合的投片rule；

6.依据产品规格在系统上设定相应SPEC；

7.监控各产品每日产出状况；

8.每日日报、每周周报制作。

岗位要求：

1.本科及以上，微电子，材料，物理等半导体相关专业；

2.PIE工程师3年以上或单道工艺工程师3年以上；

3.熟悉LED芯片流程；掌握LED芯片结构

4.熟练掌握新品开发流程

5.熟练掌握APQP流程，能完成竟品分析；输出竟品报告；

6.设计LED芯片制造的各项关键工艺的制作方法，工艺原理和关键控制手段；

7.能处理常见制程异常，对封装端具备一定工艺积累；

8.抗压能力和适应能力；

9.具备良好的沟通能力、协调能力、组织能力、团队管理能力；

10.具备较强的数据处理分析能力，熟练掌握各种数据处理软件。