岗位职责

1.负责汽车功放（车载音频功率放大器）的硬件电路设计、调试及优化，包括模拟/数字音频电路、Class D功放、电源管理等。

2.参与汽车功放PCB Layout设计，确保EMC/EMI符合车规级标准（如CISPR 25、ISO 11452等）。

3.配合DSP工程师完成音频算法对接，优化功放与DSP（如ADI SigmaStudio、TI PurePath等）的软硬件协同工作。

4.负责汽车功放的可靠性测试（如温度循环、振动测试、长期老化等），确保符合AEC-Q100等车规认证要求。

5.协助解决量产过程中的硬件问题，优化BOM成本及生产良率。

任职要求

1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。

2.2年以上汽车功放（或消费类功放）硬件开发经验，熟悉Class AB/D功放架构，有车规级项目经验优先。

3.专业技能精通模拟/数字音频电路设计，熟悉运放、滤波、反馈网络、PWM调制等关键电路。

4.熟练使用Altium Designer/Cadence等工具完成4层以上PCB设计，具备EMC优化经验。

了解汽车电子电气标准（如LV 124、ISO 16750等），熟悉CAN/LIN通信更佳。

5.加分项：

接触过DSP音频处理（如调试EQ、DRC、延迟校准等）。

有DSP软件对接经验（如与算法工程师协作调试SigmaStudio/Tuning Suite）。

6.软性要求

良好的团队协作能力，能适应跨部门（结构、测试、软件）沟通。

对汽车音响系统（如Hi-Fi、环绕声）有浓厚兴趣，有竞品分析能力者优先。

7.优先考虑条件

有车载功放（如Infinity、Harman、Bose等品牌）项目经验。

熟悉汽车音频总线（如A2B、MOST）。

了解ASPICE或功能安全（ISO 26262）开发流程。

薪资与福利

薪资范围：15K-20K/月（视经验及技术深度面议）。
上班时间：8:25-6:00 大小周