1. 教育背景

学历要求：本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化、光学工程、机器视觉、图像处理等相关专业。

研究方向：具备图像处理、计算机视觉、模式识别、深度学习、光学系统设计等领域的学术背景或项目经验。

2. 技术能力

核心技能/编程能力：精通Python/C++/C#等语言，熟悉OpenCV、Halcon、VisionPro、LabVIEW等视觉算法库或开发工具。

算法开发：掌握传统图像处理算法（滤波、边缘检测、特征提取、模板匹配等）。

熟悉深度学习框架（如TensorFlow、PyTorch），具备缺陷检测、分类、分割等模型的开发经验。

光学与硬件：熟悉工业相机、镜头、光源选型及光学系统搭建。

了解半导体行业常用传感器（如高分辨率相机、红外/激光传感器）。

系统集成：熟悉PLC、运动控制、机器人通信（如EtherCAT、Profinet），能实现视觉系统与自动化设备的协同工作。

3. 项目经验

5年以上工业视觉系统开发经验，半导体行业经验优先。

主导过以下至少一类项目：高精度视觉定位（亚微米级精度）。

复杂缺陷检测（如晶圆表面颗粒、划痕、薄膜不均匀性）。

3D视觉引导（如芯片封装对位、键合点检测）。

熟悉从需求分析、算法开发、系统调试到量产落地的完整流程。

4. 行业知识与软技能

行业认知：了解半导体设备（如光刻机、刻蚀机、检测设备）的工作原理及视觉技术痛点。

问题解决：能针对半导体生产中的高速度、高精度、高稳定性需求设计解决方案。

团队协作：具备跨部门（工艺、硬件、软件）沟通能力，能与客户或供应商对接需求。

语言能力：英语熟练，能阅读技术文档，部分企业要求英语沟通能力。

适应半导体行业高强度、高精度的工作环境，部分岗位需接受出差或驻厂支持。

对新技术敏感，持续关注行业动态（如先进封装、第三代半导体材料的检测需求）。