岗位职责：

1、材料开发与优化：与公司电子树脂材料开发团队合作，推进新型高速高频覆铜板专用树脂的开发、性能优化，推进公司新型树脂材料在下游覆铜板厂商的项目合作、应用和市场导入；

2、客户技术支持：对接下游覆铜板及PCB客户，深入理解客户对高速高频CCL的性能需求（如Dk/Df、CAF、耐湿热性等），快速响应客户技术问题，主导根因分析并推动闭环解决；

3、新产品市场导入：主导新材料从实验室开发到客户量产导入的全流程，包括样品验证、规格制定、技术培训及量产支持；

4、跨部门协作：联动研发、生产、销售、品质团队，确保技术方案与客户需求、生产能力的精准匹配。

任职要求：

1、 教育背景：高分子材料、化学工程、电子材料等相关专业本科及以上学历；

2、 经验与技能：5年以上覆铜板（CCL）行业研发经验，精通高速高频材料开发，熟悉行业标准（如IPC-4101）。精通高速高频覆铜板的配方、性能要求及制造全流程（树脂合成、胶液配制、浸渍、层压等）；

3、 熟悉高速高频覆铜板的配方体系（特种电子环氧、PPO、碳氢、氟树脂等）；掌握树脂配方设计、结构与性能表征（DSC/TGA/DMA/Dk/Df/剥离强度、测试等）以及行业标准；

4、 深入理解CCL制造工艺（涂布、层压、固化等）及关键控制点；

5、 熟悉PCB加工流程（钻孔、沉铜、线路蚀刻等）及对基材的性能要求。

加分项：

1、 有成功主导高速高频材料（M4以上等级）开发及量产经验；

2、 熟悉终端应用场景（基站、数据中心、AI服务器等）对材料的核心需求。跟踪行业趋势（5G/6G、AI服务器、车载雷达等）及客户需求，能够主导新材料的产品开发规划；

3、 市场与客户能力：具备优秀的客户沟通技巧，能快速理解并转化客户需求；有覆铜板大厂（如台光、松下、生益、南亚等）工作经验或对接经验者优先；

4、 强烈的技术敏感度及问题解决能力，能独立主导复杂项目；具备团队协作精神及推动力。

我们提供：

1、 行业领先的薪酬福利+技术成果奖金+股权激励；

2、 与全球头部客户合作的机会，深度管理前沿技术项目；

3、 完善的研发平台（材料实验室/中试线/分析测试中心）；

4、 清晰的职业发展路径。