1、开发半导体工艺流程和配套工艺参数，根据内外部客户需求设计整套工艺解决方案；
2、针对设备生产及客户方生产中出现的问题，设计工艺问题排查定位方案，通过工艺方法定位设备问题；
3、通过工艺适应性测试手段，充分展示极限工艺性能，提出设备改善方向；
4、联合国内外半导体材料及设备供应商进行新材料、新产品的适应性开发。