主要职责
1. 高精度图纸创建：
负责将研发工程师的设计方案，转化为用于精密加工的**零件图、组件装配图、气路/电路布局图。重点包括光学平台、精密运动台（Stage）、传感器支架等核心模块。
运用最优的视图、剖视、局部放大图，清晰表达复杂的内部结构、装配关系和关键尺寸。
2. 极致化公差标注：
基于设备精度（常为微米/纳米级）和量测重复性要求，进行严谨的公差分析，并对关键配合尺寸、定位特征进行精准的**尺寸公差与形位公差标注。
确保公差链合理，兼顾功能实现与加工制造的经济性。
3. 面向制造与装配的设计（DFM/A）图纸优化：
* 在图纸中明确标注特殊的工艺要求;针对铝合金和不锈钢材料的特定热处理、表面处理（如抗氧化涂层）、清洁度要求（用于真空或洁净环境）。
考虑装调可行性，在装配图中明确关键部件的装配顺序、调整方法、拧紧力矩等。
4. 图纸标准化与自查：
严格执行公司及行业制图规范，确保图纸100%符合标准。在提交前完成严格自查，确保“零错误”出厂。
5. 工程变更与版本控制：
负责基于工程变更请求，快速准确地修改图纸，并通过PDM系统进行严格的版本管理，保证生产现场图纸的唯一性与正确性。
6.全栈式图纸审核：
负责对所有研发图纸进行终版审核，审核范围包括但不限于：
图面规范性：视图、剖视、局部放大图是否清晰、完整、无歧义。
标注完整性： 尺寸、公差（尺寸公差与形位公差）、基准、表面粗糙度、技术要求等是否齐全、正确。
任职要求（硬性条件）
1. 行业经验：
机械类相关专业本科及以上学历。
必须具备3年以上半导体设备（前道量测、检测、光刻设备优先）或其它高精度自动化设备（如激光加工、精密测量仪器）的机械制图经验。
2. 专业技能：
精通高精度设备图纸的公差标注原则，深刻理解形位公差（GD&T）的应用场景与测量方法。
精通至少一款高端三维CAD软件（**SolidWorks, CATIA, UG/NX** 优先），具备复杂曲面建模和大型装配体出图能力。
熟练应用国家制图标准（GB），并了解ISO或ASME标准者更佳。
3. 核心能力：
极强的空间思维和细节洞察力，能预见图纸在加工和装配中可能遇到的问题。