pack硬件工程师
1-2万
泰州 本科
泰州市姜堰区园区二路
岗位职责:
1、产品硬件原理方案制定;
2、产品硬件印制电路板设计;
3、产品硬件测试验证方案制定;
4、协助软件工程师完成产品调试。
任职要求:
1、本科及以上学历,集成电路、电子、微电子、自动化、通信等相关专业;
2、三年及以上嵌入式硬件开发工作,独立完成过一个或多个大中型嵌入式产品硬件开发工作;
3、具有扎实的数字电路、模拟电路理论知识,有电路分析能力;
4、熟悉单片机应用、嵌入式ARM,有丰富的项目经验能独立完成原理图、PCB设计(AD);能熟练使用单片机和ARM的设计和开发产品:有物联网等低功耗产品开发项目经验者优先;
5、有EMC相关设计经验优先。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕