岗位要求：

1.光电子、激光应用和材料学相关专业专科以上学历;

2.三年以上激光锡球焊接经验者；

3.良好的沟通协调能力，积极完成上级安排的工作任务;

4.熟悉激光锡球焊接原理，对电子电路锡焊接有一定理论基础，理解相关材料、焊接工艺；

5.擅于学习新知识和新的应用，具有DOE实验设计、执行、分析能力，思路清晰，逻辑缜密；

6.新能源激光应用者（激光焊接、激光刻蚀、激光掺杂、激光消融……）优先；

岗位职责：

1.及时配合商务完成样品验证测试，执行样品焊接DOE实验设计、执行、分析，并编辑对应打样报告整理工作；

2.参与公司主导的微精密焊接工艺、焊接设备、焊接夹具等相关研发工作；

3.激光光学器件的选型和调置，配合完成相机光源选型和打光实验；

4.遵守各项规章制度，服从领导工作安排，可接受外地出差；