岗位职责：

1.负责EDA软件芯片后端设计自动化流程实现；

2.完成版图设计自动化DRC Clean算法设计，开发定制化LVS Rule；

3.承担项目投片芯片完整后端设计流程交付。

任职要求：

1.学历要求：本科及以上学历；

2.专业要求：集成电路设计、微电子、半导体物理等相关专业；

3.工作年限：2年以上芯片后端设计工作经验；

4.扎实的集成电路设计基础理论知识，精通后端版图技能，对工艺、PDK、DRC、LVS、PEX有深入的掌握与专业的理解；

5.具备先进工艺投片工作经验；

6.熟悉SKILL、SVRF、TVF等物理验证语言；熟悉Python和Matlab等软件开发语言；

7.具有较强的英文表达与沟通能力，通过国家英语六级水平测试；

8.对新技术开发有热情，团队协作意识高，独立工作能力强，良好的人际沟通能力，工作积极主动，责任心强，具备强烈的求知欲与学习能力。